Productos
Semi - máquina de pulido mecánico químico automático
Este sistema CMP flexible ofrece alto - precisión, alto - eficiencia única - pulido lado para superficies planas paralelas en todos los materiales compatibles.
Características
Solicitud
La máquina semi - automática de pulido mecánico químico realiza un solo - CMP del lado del lado de las obleas de bajo 200 mm y materiales duros duros, que incluyen:
Procesos de semiconductores: SI CMP, óxido CMP (BPSG, TEOS, Thox), CMP de metal (W, CU), películas dieléctricas y aplicaciones STI
Materiales especializados: carburo de silicio (sic), obleas de zafiro, obleas de germanio, niobato de litio y sustratos de vidrio
Este sistema CMP flexible ofrece alto - precisión, alto - eficiencia única - pulido lado para superficies planas paralelas en todos los materiales compatibles.
Semi - máquina de pulido mecánico químico automático
|
Número de modelo |
SAP200-S |
|
|
disco de pulido |
Diámetro |
Φ510 mm (20 '') |
|
Número |
1 |
|
|
Velocidad del disco más baja |
0-200rpm |
|
|
cabeza de pulido |
Procesamiento de piezas de trabajo |
4 ''/6 ''/8 pulgadas |
|
Método de presurización |
Función de presión de presión flexible del airbag (presión de 3 zonas) |
|
|
velocidad |
0-200rpm |
|
|
Número |
1 |
|
|
Índice de precisión |
El extremo inferior salta |
Menos de o igual a 0.01 mm |
|
Planitud de la placa inferior |
Menos de o igual a 0.008 mm |
|
|
Tamaño del equipo (L * W * H) |
2150 mm*1100 mm*2150 mm |
|
|
Peso del dispositivo |
2000 kg |
|
Etiqueta: Semi - máquina de pulido mecánico químico automático, China semi - fabricantes automáticos de máquina de pulido mecánico químico, proveedores, fábrica
Gratis
También podría gustarte
Envíeconsulta
